「電子部品の組立を受託しているが、ESD（静電気放電）対策が不十分で、出荷後に顧客から「動作不良」「特定条件でのみ発生する不具合」のクレームが発生している」「SMT（表面実装技術）のはんだ付け品質管理を強化したいが、検査基準・管理方法が体系化されていない」——半導体・電子部品製造の品質管理は、ESD対策・クリーン度管理・SMTプロセス管理など、機械加工とは異なる専門的な管理要素が必要です。AIを使ってESD管理・SMT品質・リードフリー対応書類を整備できます。

半導体・電子部品製造対応書類を整理するプロンプト

以下の情報をもとに、電子部品製造の品質管理と
半導体対応書類を整備してください。

【電子部品製造の現状と問題】
業務内容: 産業機械用電子制御ユニット（ECU）の基板実装・組立
製造工程: SMT（クリームはんだ印刷→チップマウント→リフロー炉）→
          手はんだ（スルーホール部品）→外観検査→機能検査→梱包

現在の問題:
  ①ESD対策が不完全:
    → ESDリストバンド・除電マットは配備されているが
      「正しく使われているか」の確認がない
    → 先月、顧客から「基板の特定箇所が破損している」クレーム→ESD疑い
    → ESD管理エリアの明示・入退場ルールが不明確
  ②SMT工程の管理が属人的:
    → クリームはんだの印刷条件（プリンタ速度・圧力・スキジー温度）が
      オペレーター個人の感覚で調整
    → リフロー炉のプロファイル（温度曲線）が製品ごとに記録されていない
  ③外観検査基準が曖昧:
    → 「良品か不良品か」の判断がJIS Z 3284等の規格ではなく
      「経験で見る」になっており、判定にバラツキがある

出力形式:
・「ESD管理規定（EPA（静電保護エリア）の設計・入退場ルール・接地確認・記録）」
・「SMT工程条件管理シート（製品別の印刷条件・リフロープロファイル・マウント条件の記録）」
・「はんだ品質検査基準書（IPC-A-610基準に基づく外観判定基準・写真付きの合否判定）」
・「リードフリー・RoHS管理台帳（使用はんだの成分確認・トレーサビリティ・顧客への証明）」
・「電子部品取り扱い規則（ESD対策・湿度管理・MSL（水分感受性レベル）管理の手順）」

関連記事

→ 中小製造業向けAI業務効率化プロンプトテンプレート集 Volume1（note ¥1,980）